2025年7月24-25日在东莞喜来登大酒店举办2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届），本次论坛将邀请产业链上下游企业、科研院所和行业投资机构等，围绕精密研磨抛光的磨料制备技术、工艺创新、抛装备研发和产业化应用等方面进行专题交流，为中国精密制造再上一个台阶做出贡献。

随着半导体集成电路、医疗器械和航空航天等高端产业的不断发展和升级，核心精密零件对表面粗糙度与面型精度的要求已经达到了亚纳米甚至原子量级。精研与抛光是影响精密零件可靠性与精确性的核心后道过程，精密研磨抛光技术正经历从材料研发到工艺创新的全面革新。

由于大的颗粒磨料会对晶圆表面产生刮痕，从而导致整体质量下降，CMP抛光液要求尽量降低大颗粒的数量，对梓梦科技而言，此次交流会是展示如何检测CMP抛光液中大颗粒的好机会。

会上，梓梦科技也将为大家提供LPC大颗粒计数系统、CMP平坦化粒度、粒形分析技术，精准定制化半导体大颗粒解决方案。

LPC 大颗粒计数分析仪/ZM-02

产品介绍：

大颗粒计数分析仪是采用光阻法原理设计生产的颗粒计数器，其主要的功能是用来测试CMP Slurry药液中颗粒数量等，如二氧化硅、氧化铈、氧化铝等药液。ZM-02产品完全可以按照要求查看任意通道颗粒的数量，如1μm、2μm、5μm等。

技术特点：

1.检测方式：离线或在线

2.数据通道: 1024个

3.自定义通道: 64个

4.数据浓度上限可达1x 10

5.检测范围广，0.5μm - 400μm

6.模块化设计，便于升级及维护

7.全自动进样、自动稀释、自动检测、自动清洗、数据分析

对于黏度较高的样品，大颗粒计数分析仪ZM-02可实现一键式操作，快速识别出浆料中高风险的大颗粒，无需人工稀释操作，减少了测量误差，更不需要人工清洗，大大提高检测效率。

CMP粒形分析仪/M3000

产品介绍：

粒形分析仪是采用动态图像法原理设计生产的颗粒计数器，其主要的功能是用来测试CMP Slurry药液中颗粒数量、颗粒形状、不同形状颗粒的数量浓度等，如二氧化硅、氧化铈、氧化铝等药液。

不同形状的颗粒对抛光效果和良率有明显差异，粒形的控制是Slurry生产过程需要控制的重要参数。

技术特点：

1.检测方式：离线或在线

2.全自动稀释，无需人工稀释

3.用于CMP Slurry中颗粒浓度检测

粒形分析仪M3000尤其适用于CMP抛光液生产企业对“球形度”、“钝度”等参数的管控，可直接观察浆料的形状大小，可有效调整生产工艺，从而提高产品质量和生产效率。在未来的精密研磨抛光领域，粒形分析仪M3000有望助力企业在市场中占据更有利的地位。

结语

梓梦科技建立了完善的售后服务体系，为客户提供全方位的支持。无论是仪器的安装调试、操作培训，还是后续的维修保养、技术升级，都有专业的团队及时响应和处理，为半导体企业提供精准定制化半导体大颗粒解决方案。